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欧宝app官网下载浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票预案
浏览: 发布日期:2021-11-07

  欧宝app1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,对预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  2、本预案按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》、《发行监管问答一关于引导规范上市公司融资行为的监管要求(修订版)》等要求编制。

  3、本次向特定对象发行股票完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责;因本次向特定对象发行股票引致的投资风险,由投资者自行负责。

  6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准,本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定。

  1、公司本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第四届董事会第十七次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。

  2、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含),为符合中国证监会规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

  最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

  本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价(定价基准日前20个交易日A股股票交易均价=定价基准日前20个交易日A股股票交易总额/定价基准日前20个交易日A股股票交易总量)的80%。

  在本次发行的定价基准日至发行日期间,若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权除息事项,本次发行价格将做出相应调整。

  本次发行的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由董事会根据股东大会的授权,和保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和文件的规定,根据投资者申购报价情况协商确定。

  4、本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时不超过本次发行前公司总股本的20%,即不超过257,112,600股(含本数),并以中国证监会同意注册的数量为准。最终发行数量由公司董事会根据公司股东大会的授权、中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

  在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间,若公司发生送红股、资本公积金转增股本、股权激励、股票回购注销等事项引起公司股份变动,本次向特定对象发行股份数量的上限将根据中国证监会相关规定进行相应调整。

  5、本次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。

  本次发行结束后,发行对象由于公司送红股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后发行对象减持认购的本次发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

  6、本次向特定对象发行股票完成后,公司的新老股东按照发行完成后的持股比例共同分享本次向特定对象发行股票前的滚存未分配利润。

  7、本次向特定对象发行募集资金总额不超过570,000.00万元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:

  在本次发行募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

  8、本次向特定对象发行不会导致公司实际控制人发生变化。本次向特定对象发行不会导致公司股权分布不具备上市条件。

  8、关于公司最近三年利润分配和现金分红政策及执行的详细情况,以及公司未来三年的股东分红回报规划,详见本预案“第五节 利润分配政策及执行情况”。

  9、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司拟采取的措施详见本预案“第六节 与本次发行相关的董事会声明及承诺”之“二、本次发行股票摊薄即期回报情况、填补措施及相关主体承诺”。特此提醒投资者关注本次发行股票摊薄股东即期回报的风险,虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险制定了填补措施,但所制定的填补措施不等于对公司未来利润做出保证。

  公司特此提醒投资者关注本预案中公司对每股收益的假设分析不构成对公司的盈利预测,公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策;投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意投资风险。

  半导体产业是信息技术产业的核心,是推动传统工业转型升级和实现工业智能化转变的物质支撑,是支撑经济社会发展和保障的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2020年全球半导体市场销售额4,390亿美元,同比增长了6.5%。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比大幅增长17%。根据IC Insights的报告,2020年底中国的晶圆厂产能为141万片/月(折合12英寸晶圆),占全球产能的15.3%。中国半导体芯片国产化率由2010年10%提升至2020年16%,预测2025年将达到19%。全球半导体产业发展重心向中国转移的趋势已经形成。

  半导体产业的持续发展也带动了其专用设备端的市场增长,半导体设备贯穿整个产业链,属于半导体行业产业链的支撑环节,半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,是半导体行业的基础和核心。根据麦肯锡公司统计数据,年产值几百亿美元的半导体设备支撑年产值几千亿美元的半导体制造,从而支撑起年产值几万亿美元的电子市场。半导体设备的技术进步也推动半导体产业的发展。根据SEMI的统计数据,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元的历史新高,同比增长19%。分地区来看,中国首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额同比增长39%,达到187.2亿美元。中国地区是第二大设备市场,其销售额在2019年呈现强劲增长后,在2020年保持稳定,达到171.5亿美元。虽然我国半导体市场规模庞大,但目前半导体设备的自给率仍然较低,据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2020年国产半导体设备销售额仅约213亿元,自给率约为17.5%。根据中国电子专用设备工业协会统计,如仅考虑集成电路设备,国内自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%。在国际贸易摩擦加剧的背景下,我国对集成电路产业加大政策扶持力度,加速了我国半导体材料国产替代,促进了国内集成电路产业的爆发式增长。根据国际半导体协会宣布的数据显示:预计在2021年的年底前,全球将新增19座大容量晶圆厂,其中有16座晶圆厂来自于中国地区。随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码,产能规模和制造工艺得到长足进步,国产替代趋势明显。随着国内半导体产业的快速发展,半导体设备国产化进程也进一步加快,带动设备需求的不断增长,为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

  半个世纪以来,半导体产业发展迅猛,在制造工艺方面主要有两个因素:一个是加工尺寸不断变小,提高集成度,降低器件单位成本;另一个方面是硅片尺寸不断变大,增加硅片单位面积可获得芯片的数量。根据沪硅产业的招股说明书,为提高生产效率并降低成本,向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。同时,在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用,必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大,相对而言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,从最初的2英寸发展到了目前的12英寸,硅片的可利用面积比例将逐步增高。根据SEMI的统计数据显示,2014年全球半导体硅片出货面积为100.98亿平方英寸,到2020年硅片出货面积已达124.07亿平方英寸,复合增长率为3.49%,整体呈现稳定增长态势,其中12英寸为当前主流硅片尺寸,2020年约占整体硅片市场的68.4%。然而12英寸半导体硅片市场目前主要被日本、韩国、中国等国家和地区的知名企业占据,前五大厂商占比高达96%,中国作为全球硅片重要的需求市场,但12英寸硅片长期依赖进口,国产自给率低,国产替代存在广阔市场空间。

  半导体硅片的核心工艺包括长晶工艺、成型工艺、抛光工艺、清洗工艺等,技术专业化程度颇高,其中晶体生长环节和硅片抛光为核心环节。在硅片逐步向大尺寸迭代的背景下,半导体硅片的生产工艺也在随之变化,这给单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等硅片关键设备带来了挑战,相关设备性能的改造、优化和升级迫在眉睫,大尺寸材料设备的需求持续增长。

  与第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种,其中,在导电型衬底上生长碳化硅外延层,可进一步制成功率器件,并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域;在半绝缘型衬底上生长GaN外延层,可进一步制成微波射频器件,应用于5G通讯、雷达等领域。根据Yole测算,仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2018年的1.21亿美元增长至2024年的11亿美元,复合年增长率约44%。按照该复合增速,2027年碳化硅衬底材料的市场规模预计将达到33亿美元。国内碳化硅晶体、晶片领域的研究从20世纪90年代末开始起步,但其制作的技术门槛较高,良率低,成本较高制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求,国内碳化硅衬底主要依赖进口,国产替代空间较大。随着Wolfspeed、II-VI等企业6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善,6英寸产品质量和稳定性逐渐提高,国外下游器件制造厂商对碳化硅晶片的采购需求逐渐由4英寸向6英寸转化。国内也正在积极向6英寸方向发展,在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。未来碳化硅产业将在新能源车、光伏、轨道交通等领域的需求拉动下迎来快速发展。

  公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域,公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

  2020年度,公司布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,碳化硅外延设备已通过客户验证。公司将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术。未来,随着碳化硅在新能源汽车、储能等领域应用市场的不断拓展,公司将加快推进碳化硅业务的前瞻性布局,碳化硅业务有望为公司的持续发展贡献新的动力。

  经过多年的研发投入和技术积累,公司已经成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。随着新能源汽车、智能电网、5G通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展,市场对第三代半导体材料需求不断增加,公司开展第三代半导体材料业务具有战略意义。

  本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局,保持公司在半导体材料装备领域的技术领先优势,顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务,协助客户加速碳化硅器件的推广应用;有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力,为未来长远发展打下坚实基础;有助于丰富公司产品线,新增利润增长点,提高公司的盈利能力。

  最近三年,公司研发费用分别为18,290.70万元、18,602.90万元和22,716.24万元,研发投入持续增长。公司在半导体材料设备领域拥有核心技术优势和可持续研发能力。在半导体产业快速发展、国产化自给率较低以及发达国家技术管制的形势下,为继续保持公司技术优势、布局先进技术、加快国产替代,公司需要进一步加大研发投入。

  半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,从最初的2英寸发展到了目前的12英寸,技术更新迭代较快,这对硅片制造设备提出了更高要求。而半导体硅片设备的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。为进一步提高公司晶体生长、滚磨、截断、切片、研磨、抛光等设备的研发和测试效率,提升公司核心竞争力,公司迫切需要配置行业前沿的试验检测设备,建设满足高标准要求的试验环境场地,完善公司在试验检测环节的硬件设施,提供满足不同测试要求的试验环境,以匹配公司随着研发要求提升带来的检测试验需求。基于此,公司将以完备的检测设备和先进、高标准、高质量的测试场地为基础,覆盖多场景、多工序、不同指标的试验检测能力,积极追踪和运用半导体新技术,促进新技术与企业业务融合,实现产品较快的优化以及迭代升级。

  公司以技术创新作为持续发展的动力源600405股吧)泉,围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备,包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等、半导体辅材耗材零部件、蓝宝石材料等,在核心技术、制造、人才、管理、企业文化和品牌等方面处于市场先进地位。为满足快速增长的市场需求,公司需要做好前瞻性布局,响应市场需求,稳固行业领先地位。

  通过前期的技术攻关和研发投入,公司的8英寸半导体加工设备已实现批量销售,12英寸边缘抛光、双面抛光设备已通过客户验证并实现销售,12英寸减薄设备、最终抛光设备也已进入客户验证阶段。目前市场上对于8英寸、12英寸硅片加工设备仍存在大量需求。在本次募投项目中,公司通过引入多样化的先进机加工设备,新增8英寸、12英寸减薄和抛光设备产线,以满足日渐增长的市场需求,进一步丰富公司产品种类,有助于发挥业务协同优势,增加公司综合竞争力。

  近年来,公司业务规模快速发展,营业收入由2015年的59,177.76万元增长到2020年的381,067.97万元。公司产能规模的增加和研发力度的加强,都需要大量的资本投入以及流动资金的补充。此外,截至2021年6月30日,公司的资产负债率(合并口径)为56.81%。本次募集资金可以提升公司净资产规模,降低资产负债率,改善资本结构,增加财务稳健性。

  本次募集资金可以更好地满足公司快速、健康和可持续的业务发展资金需求,进一步增强公司资本实力,提升公司的盈利能力和抗风险能力,符合全体股东的利益。

  本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含),为符合中国证监会规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

  最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

  截至本预案出具日,公司尚未确定本次发行的具体发行对象,因而无法确定发行对象与公司的关系。发行对象与公司的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。

  本次向特定对象发行的股票种类为中国境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。

  本次发行的股票全部采用向特定对象发行股票的方式,在取得深圳证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册的文件后,由公司在规定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。

  本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含),为符合中国证监会规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

  最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

  本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价(定价基准日前20个交易日A股股票交易均价=定价基准日前20个交易日A股股票交易总额/定价基准日前20个交易日A股股票交易总量)的80%。

  在本次发行的定价基准日至发行日期间,若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权除息事项,本次发行价格将做出相应调整。调整公式如下:

  其中,P0为调整前发行价格,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转增股本数,P1为调整后发行价格。

  若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

  本次发行的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由董事会根据股东大会的授权,和保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和文件的规定,根据投资者申购报价情况协商确定。

  本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时不超过本次发行前公司总股本的20%,即不超过257,112,600股(含本数),并以中国证监会同意注册的数量为准。最终发行数量由公司董事会根据公司股东大会的授权、中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

  在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间,若公司发生送红股、资本公积金转增股本、股权激励、股票回购注销等事项引起公司股份变动,本次向特定对象发行股份数量的上限将根据中国证监会相关规定进行相应调整。

  本次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。

  本次发行结束后,发行对象由于公司送红股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后发行对象减持认购的本次发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

  本次向特定对象发行股票完成后,公司的新老股东按照发行完成后的持股比例共同分享本次向特定对象发行股票前的滚存未分配利润。

  本次发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过本次发行相关议案之日起十二个月。若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定,公司将按新的规定对本次发行进行调整。

  本次向特定对象发行募集资金总额不超过570,000.00万元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:

  在本次发行募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

  截至本预案出具日,本次发行的具体发行对象尚未确定,最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形,将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。

  截至本预案出具日,曹建伟先生、邱敏秀女士直接持有本公司5.74%的股份,通过绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司持有本公司48.28%的股份,合计直接及间接持有本公司54.02%的股份,为公司实际控制人。何俊先生与何洁女士为实际控制人的一致行动人。上述实际控制人及其一致行动人合计直接及间接持有本公司54.68%的股份。

  截至本预案出具日上市公司总股本为1,285,563,394股,本次向特定对象发行股票数量不超过257,112,600股(含本数),按照本次发行股数的上限来测算,本次发行完成后曹建伟先生、邱敏秀女士、何俊先生、何洁女士持有公司的股份数保持不变,合计直接及间接持股占公司总股本的45.56%。曹建伟先生、邱敏秀女士仍为公司实际控制人。因此,本次发行不会导致公司控制权发生变化。

  本次向特定对象发行股票尚需公司股东大会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。在完成上述审批手续之后,公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜,完成本次向特定对象发行股票全部呈报批准程序。

  本次向特定对象发行募集资金总额不超过570,000.00万元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:

  在本次发行募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

  半导体产业是我国重点鼓励发展的产业,是支撑经济社会发展和保障的战略性和基础性产业。发展半导体产业是实现传统产业改造和产品技术升级的重要路径,是支撑新一代信息技术、物联网、云计算、新能源等新兴产业发展的必由之路,半导体产业已提升到国家战略高度。特别是近几年来,随着全球贸易摩擦持续,半导体作为信息产业的基石,一直是各国贸易战的焦点。此外,全球半导体行业正在进行着第三次半导体产业链转移。随着中国市场广阔的半导体需求以及产能的扩张,中国将成为第三次半导体产业链转移的主要阵地。当前,碳化硅产业链主要以海外企业为主,碳化硅衬底市场主要由Wolfspeed公司、II-VI公司、ROHM公司等境外公司占据,国内碳化硅行业还处于成长期,从企业和竞争格局的角度来看,技术问题尚没有完全解决,传统海外龙头依靠着技术优势和工艺成熟度构筑了壁垒。目前,国内碳化硅衬底大部分都是依赖于其他渠道的进口采购。

  公司布局碳化硅衬底晶片生产基地项目,是对于行业未来发展趋势的充分认知。碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位,逐步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状,有利于响应国家呼应,把握国产替代东风,有利于提高碳化硅材料的国产化率,助力半导体产业国产替代化进程。

  硅是制造半导体芯片及器件最为主要的原材料,但近几年来,全球半导体行业在电子信息产业不断迭代的背景下快速发展,传统依靠硅制造的芯片和器件已经难以满足高功率和高频器件的需求,以碳化硅材料为典型代表的第三代半导体材料正逐步在高功率和高频领域替代硅。第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料,和传统硅材料的主要区别在禁带宽度上。具体来说,禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要标志,禁带宽度值越大,则这种材料做成器件耐高压的能力越强。除了更耐高压,碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远远好于硅基器件。与同类硅基产品相比,虽然碳化硅基器件价格仍然较高,但是由于其优越的性能,其综合成本优势逐渐显现,客户认可度持续提高。此外碳化硅材料能够把器件体积做的越来越小,能量密度越来越大,这也是全球主要的半导体巨头都在不断研发碳化硅器件的重要原因。随着5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求不断上升,碳化硅的市场预期规模必将不断扩大,行业应用的替代前景不断向好。

  公司得益于下游应用的推广、半导体技术的革新和政策指引,近年来国内对碳化硅领域的投资快速增加。公司在碳化硅领域的研究持续多年,已具备六英寸碳化硅的长晶技术和晶片加工工艺。公司抓住第三代半导体材料历史发展机遇,快速切入碳化硅材料领域。本项目的实施有助于公司顺应行业的发展趋势,有利于在未来市场竞争中获得先机,有利于实现产品稳定批量化生产,为市场提供高品质碳化硅晶片,有利于缓解下游应用端的材料短缺困境。

  公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并适度延伸到材料领域。经过多年的技术研发投入,公司已经成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备,产业化前景较好。公司的半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用,进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力,丰富了公司半导体材料产品端的产业链。此外,随着新能源汽车、智能电网、5G通讯、光伏发电、消费电子等领域的深入发展,带动了市场对半导体材料需求不断扩张,对于公司发展半导体材料端,具有深远的战略意义。

  本项目将有利于优化与丰富公司产品与业务布局,推动完善公司产品的差异化、系列化战略,提高公司相关产业链协同效应,进一步提升产品的市场竞争力,增强公司抗风险能力;有助于公司保持在半导体材料装备领域的技术领先优势,发展碳化硅晶片领域,协助客户加速碳化硅器件的推广应用;有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力,为未来长远发展打下坚实基础;有助于丰富公司产品线,新增利润增长点,提高公司的盈利能力,塑造良好品牌形象,加强公司的综合竞争实力。

  碳化硅已经在5G通讯、智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源等领域得到应用,并展现出良好的发展前景。当前,我国半导体市场规模不断扩张,半导体行业销售额由917亿美元增长到1,515亿美元,年复合增长率达到8.73%,占全球销售额比例也由2014年的27.30%上升至2020年的34.40%,目前我国已经成为全球最大的半导体消费市场。此外,根据Yole测算,仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2018年的1.21亿美元增长至2024年的11亿美元,复合年增长率约44%。按照该复合增速,2027年碳化硅衬底材料的市场规模预计将达到33亿美元。通过优化碳化硅供给侧的生产成本,不断激发下游产业链客户的需求来释放市场购买力,从而带动整体需求和市场规模的快速发展。当前,公司用发展的眼光提前布局碳化硅衬底市场,计划建设年产40万片碳化硅衬底生产项目,通过新建生产基地来满足下游客户的紧迫需求,以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下,碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施提供了长期稳定的驱动力。

  本项目是基于公司的成熟技术工艺,通过采用国内外先进生产设备展开碳化硅衬底产品产业化项目,公司具备项目实施所需的技术和人才基础。经过多年持续技术创新,公司掌握了一系列碳化硅衬底材料研发和制备的相关核心技术。同时,公司建有国家级博士后工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省级晶体生长装备研究院、浙江省外专工作站、浙江省创新型领军企业等研究平台,拥有一支以“国万”专家、省领军人才、“330海外英才计划”A类人才、及“省万”专家为主体的浙江省领军型创新团队,这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司具有强大的研发实力,截止2020年12月31日,公司拥有研发技术人员748名,占员工总数的26.55%,专业背景涵盖机制、机设、机电、自动化、电气、计算机、软件工程、信息工程、材料等多个专业,组成了专业功底深厚、经验丰富、专业互补的研发团队,致力于碳化硅领域的核心技术研发工作。公司技术实力雄厚、核心团队稳定,在自主创新、本地化服务、知识管理等方面有突出表现,能针对市场变化快速推出符合客户要求的衬底材料,并为客户提供及时、快捷的技术支持,具备完成本项目的技术基础与管理经验。

  同时,公司非常重视技术创新和产品研发,公司正在组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线英寸导电型碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。

  综上所述,本项目的建设依托于公司自主研发的核心技术,技术来源有保障,能够及时的、有针对性的应对各种技术难题;产品质量稳定,性能优于同类型产品。公司领先的技术基础及强大的研发实力为本次碳化硅衬底晶片生产基地项目的顺利实施提供了有力的技术支撑。

  公司作为国内最早进入半导体设备行业的企业之一,经过多年行业耕耘,掌握晶体生长中的核心技术,是当之无愧的晶体生长专家。晶体生长设备的核心在于工艺控制,核心部件包括自动控制系统、温度控制和热场等。生产硅、碳化硅、蓝宝石长晶技术有一定的共通性和延展性。公司晶体实验室在硅材料、蓝宝石材料的研究已经有超过10年的布局,其中蓝宝石晶体生长技术和规模均已经实现全球领先。在工艺技术开发方面,公司晶体实验室有一支成熟的热场设计、热场仿真和工艺研发的团队,长期围绕硅、蓝宝石和碳化硅三种晶体材料展开,具备较强的技术基础。在未来的产业化过程中,设备的稳定性、自动化程度是关键,公司在全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等晶体生长设备的过程中都有自主知识产权,且得到了市场的认可,设备的稳定性和自动化程度已经成为公司设备的核心优势之一。此外,在晶体加工方面,蓝宝石和碳化硅的硬度分别为莫氏硬度9和9.5,都属于硬脆晶体材料,在加工技术上也具有较强的通用性。公司在硅和蓝宝石材料的切割、研磨、抛光等关键设备上均有较强的技术基础,已经在半导体和蓝宝石加工领域得到市场认可。实际上早期行业内碳化硅切磨抛加工基本上就是借用蓝宝石的加工设备,进行一定的改造而成,公司在该技术领域已有充分的技术基础提供给支撑。

  另一方面,公司经过长期生产经营方面的经验累积,对生产、技术、质量、计划、人事、设备各环节制定了较成熟的控制标准。目前,公司已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系审核。此外,公司创建技术与规模双领先的质量管理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化精益生产和全流程质量管理,打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向,以现场为中心,推行拉动生产,实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场精益管理水平,通过推行产品质量和生产的先期策划(APQP),系统化地在生产交付过程中建立全流程的质量管控。公司将持续优化内部管理体系的标准化建设,加强生产管理各部门之间协调配合,推动公司的可持续发展。

  综上,公司生产经验的共通性及完善规范的质量管控体系为碳化硅衬底晶片生产基地项目建设奠定基础,确保公司生产线建设项目的有序实施。

  公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技术支持服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司是连续5年的中国半导体设备行业十强单位和中国电子专用设备行业十强单位,并荣获了“2019全国电子信息企业创新企业奖”、“中国创业板最具成长性上市公司十强”等荣誉。2019年,公司“大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会联合授予的第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖项。2020年,公司获得“浙江省政府质量管理创新奖”,获得人力资源和社会保障部授予“国家级博士后科研工作站”,并被浙江省科学技术厅评为“浙江省第四批创新型领军企业”。公司深耕半导体行业,已经和下游企业建立了良好的供求关系,并保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业快速发展。通过公司的良好口碑,进一步有助于公司赢得更多的市场业绩,提升品牌形象,为项目顺利实施后的市场消化提供了可靠保障,对公司开拓下游市场产生积极影响。

  综上,良好的品牌影响力有利于公司良性循环发展,能够在市场上快速的建立优势,有助于迅速的得到了下游客户的广泛认可和肯定,从而缩短业务培养周期,减少运营风险,为碳化硅衬底晶片生产基地建设项目的实施提供了可靠保障。

  公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先进材料,先进装备”的发展战略,围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观,建立了强有力的企业文化及组织,不断提高员工凝聚力,促进团队协作,实现企业与员工共同发展,实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。

  公司积极强化企业组织能力的建设,以保障公司战略的落地。建立了核心增值流、业务监控流、赋能支持流三大类流程运行体系,坚持客户需求和技术创新双轮驱动的差异化竞争,推行精益生产,倡导质量零缺陷,以FMEA工具为抓手,全面提升过程能力和质量水平,形成了技术领先、规模化制造的双重优势,同时建立了“HR平台,专家,BP”三支柱的人力资源运行体系来持续提升组织效能和培养人。

  本项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区宏图南街。截至本预案出具日,用地购置手续正在办理过程中。

  项目建设达产后每年可实现新增销售收入为235,565.50万元,年平均利润总额为58,844.73万元,内部收益率为14.70%(所得税后),投资回收期(静态)(含建设期)为8.30年,投资回收期(静态)(不含建设期)为3.30年。

  经过多年发展,公司成功研发出应用于半导体硅棒晶体生长、外圆滚磨、截断、切片、研磨、减薄和抛光等工序的设备,在半导体硅片制备领域内已经占据一定的市场份额。然而半导体硅片领域发展日新月异,新技术以及新设备层出不穷,迭代更新较快,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,从最初的2英寸发展到了目前的12英寸,这对硅片制造设备提出了更高要求。现阶段,公司的大硅片产线设备测试,特别是每个环节材料的参数和工艺性能的验证,较大程度依赖于下游客户,这种情况既不利于缩短12英寸大硅片生产和加工设备的验证周期,又难以及时满足市场对大硅片制造设备的迫切需求。同时,现有硅片制备产品迭代更新以及新产品研发和产业化更是需要配套试验检测设备及试验场地来支撑。

  为进一步提高公司晶体生长、滚磨、截断、切片、研磨、减薄、抛光等设备的研发和测试效率,提升公司核心竞争力,公司迫切需要配置行业前沿的试验检测设备,建设满足高标准要求的试验环境场地,完善公司在试验检测环节的硬件设施,提供满足不同测试要求的试验环境,以匹配公司随着研发要求提升带来的检测试验需求。基于此,本项目将以完备的检测设备和先进、高标准、高质量的测试场地为基础,覆盖多场景、多工序、不同指标的试验检测能力,积极追踪和运用半导体新技术,促进新技术与企业业务融合,实现产品较快的优化以及迭代升级。

  综上,本次12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目将配置高端检测设备和建设高质量的测试场地,极大改善公司现有测试条件,实现对硅片制造设备的实验和检测,满足公司亟需高标准硅片制造设备实验室的要求。

  本次项目,公司拟建设洁净房,同时配置国内外先进的实验及检测仪器设备,项目完成后,测试实验中心将覆盖国内及国际标准需求的12英寸集成电路大硅片全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备的综合性能试验,涉及长晶、滚磨、截断、切片、研磨、减薄、双面抛光、边缘抛光、最终抛光等硅片生产和加工工序。

  一方面,本项目将针对设备的标准参数、技能参数、功能、性能、环境适应性、设备材料等关键项目进行测试,满足半导体硅片制造设备及其关键部件的实验、测试、检测及验收工作,不仅将丰富公司设备研发和测试的经验,而且有助于企业对设备进行改造、优化和升级。以单晶硅生长炉为例,本次项目建成后将对其自动化程度、系统减震技术、CUSP超导磁场、微缺陷控制技术等进行研究和检测,能够较早发现设备存在性能缺陷等问题并进行分析和解决,以满足市场对单晶硅生长炉单炉产量、生长速率、能耗、转换效率、自动化程度的要求。

  另一方面,通过本项目的顺利实施,企业在半导体材料设备测试和实验过程中,通过收集实验数据,能不断地补充、完善企业的工艺数据库,改进设备工艺,加速公司半导体设备的产业化进程,以减薄设备为例,利用实验收集硅片形貌、TTV、STIR等几何参数指标,有助于优化减薄设备加工工艺,提高硅片的加工质量,进而为客户提供高质量高稳定性的设备。

  综上,本次设备测试实验线建设项目是结合企业实际检测和改进工艺的需求,通过搭建实验室、完善测试体系,满足企业在实际产品研发过程中,不同维度、不同工序、不同应用场景的产品测试需求,将提升产品研发和测试能力,推动企业硅片设备的工艺改进,最终将公司打造为产品齐全的半导体材料装备领先企业。

  半导体硅片行业具有人才密集型的特点,需要投入大量的资源用于人才培育。国内半导体硅片行业起步较晚,企业多处于成长期,只有加大人才培育,才能保证持续的技术创新和产品创新,这对于增强企业核心竞争能力、保持行业领先地位十分重要。晶盛机电始终以技术创新作为持续发展的动力源泉,为实现“先进材料,先进装备”的发展战略,将晶盛机电建设为全球技术及规模领先的半导体装备制造企业,公司亟需改善现有的研发和测试环境,以吸引和培育高素质研发及工艺人才,加速企业科技成果的转化。

  本次设备测试实验线建设项目将配置高端检测设备,搭建测试实验室和完善测试体系,项目完成后,公司不仅可以依托高规格的测试中心吸引更多高素质研发和工艺人才,而且有助于开展不同维度、不同工序、不同应用场景的产品测试,锻炼和培育熟悉晶体生长和硅片加工等多种工艺的技术人才,进而改进长晶、滚磨、截断、切片、研磨、减薄、双面抛光、边缘抛光、最终抛光等关键设备的核心技术工艺,将有市场潜力的技术开发成果通过研究及测试,形成可批量生产的产品,加快公司科技成果的转化。

  半导体硅片生产和加工设备具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点,且中国半导体硅片企业和硅片设备企业无论在技术积累还是市场占有率方面,均与国际成熟企业还有差距,半导体硅片和硅片设备的国产化进程跟不上国内快速增长的市场需求,半导体硅片和设备的制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。此外,在硅片和硅片设备的研发和生产过程中,都离不开辅料耗材的选择和应用,抛光液、抛光垫、阀门、磁流体部件、坩埚等辅料耗材对硅片及硅片设备的性能参数和未来实际应用,起着关键性的作用,而国内辅料耗材的材质、性能、测试和应用尚未形成完整的体系,缺乏统一的标准,和国外仍存在一定的差距,其国产化进程对我国半导体硅片行业发展至关重要。

  近年来,为推动我国集成电路产业的发展、增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家从宏观到微观层面先后出台了大量鼓励扶持政策与规划,促进国内企业在半导体设备、材料、设计等各个细分领域的重点突破,以实现我国半导体产业的自主可控,突破国外相关设备和技术的封锁,而半导体硅片生产、加工设备和相关辅料耗材作为半导体产业链的关键环节,提高其国产化率、实现进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈。本次项目将提升公司在12英寸集成电路大硅片设备和相关辅料耗材的实验和测试能力,不仅有助于相关设备的研发、改造和升级,弥补我国大硅片制造设备的短板,而且能加速对辅料耗材的研究进程,对半导体硅片设备和辅料耗材的国产化具有十分重要战略意义。

  在半导体硅片国产化和硅片整体向大尺寸趋势发展背景下,中环领先、沪硅产业、立昂微等国内半导体硅片企业为填补我国大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口,相继投建12英寸硅片生产线英寸硅片设备需求上升,相关硅片生产工艺和硅片设备的实验、测试和验证需求迫在眉睫。公司自成立以来,始终专注于半导体材料装备领域,通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技术支持服务,在半导体产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,与中环股份002129股吧)、有研新材600206股吧)等业内知名的企业保持了长期的战略合作关系。本次项目建成后,有助于公司为客户开展集成电路大硅片设备和生产工艺的测试和验证,进而构建良好的客户关系,强化公司的产业链配套先发优势。

  在多年的研究工作积累中,浙江晶盛机电股份有限公司培养了一支以教授、博士、硕士为核心的专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的研发团队。截至2020年12月31日,公司共有748名研发技术人员,专业背景涵盖机制、机设、机电、自动化、电气、计算机、软件工程、信息工程、材料等多个专业,核心技术人员在半导体领域拥有多年的技术研发经验,综合技术素质较高。在公司核心技术人员曹建伟、朱亮、傅林坚等博士的带领下,公司承担了多项国家科技重大专项课题和浙江省工业类重大科技专项项目,搭建了从开发流程到产品设计、产品标准、试验验证,再到产业化的完整创新链条,具备了半导体硅片相关设备的持续创新能力。

  公司积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发,经过多年的科研攻关和技术创新,在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破,部分关键技术处于行业领先水平,已掌握了单晶硅生长全自动控制技术、热场仿真技术、金刚线切片、研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光等多项先进技术,同时成功开发了12英寸用晶体滚磨机、单晶截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。截至2021年6月30日,公司及下属子公司共计有效专利476项,其中发明专利61项,初步形成了“在研项目一成熟项目一产业化项目”逐层推进的良性循环,积累了一些具有市场发展前景的储备产品。

  综上所述,本次试验线项目将在公司研发团队的带领下,依托于公司自主研发的核心技术,技术来源有保障,能够及时的、有针对性的应对各种技术难题,为本次项目的顺利实施提供人才和技术保障。

  晶盛机电在半导体领域积极进行产学研布局,拥有3家省级技术研发中心,1家省级企业研究院,1家省级重点研究院,1个博士后工作站,与浙江大学等高校等保持紧密联系并开展研发合作。为确保产品符合国际和国内的认证标准,公司建立了完善的研发体系,研发中心按照职能分为晶体装备生长研究所、工业自动化研究所、抛光设备研发所、材料加工装备研究所、精密部件研究所、晶体实验室等14个二级部门,分别负责相关产品和工艺的开发工作,同时各研发部门成立项目管理团队,对研发项目进行里程碑式节点管理,在长晶、切片、研磨、抛光等关键设备的研发和改造过程中,积累了丰富的设备研发、检验、测试、校准经验。

  公司成立十多年以来,为应对行业技术创新的要求,满足市场和客户的需求,公司开展了8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制、12英寸硅片用半导体级超导磁场单晶硅生长炉、6-12英寸半导体级的单晶硅棒滚磨一体机、金刚线硅棒截断机、双面研磨机、全自动硅片抛光机等大量课题研究,不仅成功研发了一系列晶体生长和加工设备,而且根据ISO9001:2008《质量管理体系》的要求,在产品研发、检测和监控等方面制定了《过程检验规范》、《调试检验合格书》、《不合格品控制规范》、《纠正/预防措施控制程序》等严格的质量控制、程序执行过程和操作规范等制度。

  综上所述,本项目将在整合公司现有资源的基础上,建设12英寸集成电路大硅片设备测试线,公司在设备研发测试方面的丰富经验有助于本次项目的顺利实施。

  在经济全球化的进程中,以高科技为先导的企业技术创新是推动各国经济发展的重要力量。为了扶持科技型企业的发展,中央、国务院、国家工信部等相关部门颁布了《中国制造2025》、《国家创新驱动发展战略纲要》等一系列法律法规和政策支持企业自主技术发展,全面提升自主创新能力。2016年5月,中央、国务院为了加快实施国家创新驱动发展战略,鼓励行业领军企业构建高水平研发机构,形成完善的研发组织体系。2018年9月,国务院印发《关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见》,鼓励建设由大中型科技企业牵头,中小企业、科技社团、高校院所等共同参与的科技联合体,参与产业关键共性技术研究开发,持续提升企业创新能力。2021年3月,国务院提出大力促进科技创新,加强关键核心技术攻关,支持科技成果转化应用,促进大中小企业融通创新,推广全面创新改革试验相关举措。2021年3月11日,十三届全国四次会议表决通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要鼓励民营企业改革创新,支持民营企业开展基础研究和科技创新,参与关键核心技术研发和国家重大科技项目攻关。此外,浙江省也发布了《关于加快建设高水平新型研发机构的若干意见》等政策,推动省级重点企业研究院瞄准世界科技前沿和新材料等创新高地,攻克一批关键核心技术,向高水平新型研发机构提升。

  具体而言,国家相关技术创新政策种类逐渐增多,从单一的创新基金类资助和税收政策的扶持到对研发机构、平台建设的资助、品牌奖励、知识产权保护等,为本次设备测试实验线项目建设和实施提供了政策支持。

  本项目建设地址位于浙江省绍兴市上虞区五星西路219号,在公司现有土地上建设,不涉及新增用地。

  本项目作为公司研发体系的一部分,不进行单独的财务评价。本项目实施后,将提升公司的研发和测试能力,增强公司的核心竞争力,促进公司的可持续发展,对公司长远发展具有较强的支撑作用。

  半导体设备涉及机械、电气、化学、测量等多个基础学科,技术壁垒高,研发周期长,是半导体产业链中关键的环节之一。本项目涉及减薄和抛光设备行业,减薄和抛光作为半导体制造中的两个基础工艺,对半导体加工起到了重要的作用,然而目前国内主要市场份额集中在国外厂商,如日本BBSKINMEI、DISCO、不二越、冈本,德国Peter Wolters等。国内减薄、抛光机市场面临着国产化设备少、国外企业几乎垄断的现状。

  同时,国外对于中国半导体行业还有诸多技术管制,扩产计划也受限于国外的设备供应,使得国内市场的发展受到很大的限制。例如,2019年新修订的《瓦森纳协议》对于大硅片技术管制的具体内容表述为“对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求,在任意26mm×8mm的面积内平整度差小于等于20nm,以及边缘去除方面小于等于2mm”,这一技术规范通常情况下对应的是针对14nm制程工艺的大硅片生产制造技术。在此要求之下,所有涉及到该指标的技术、设备(如14nm抛光机)等都在出口管制之内。因此要实现我国半导体产业链的自主可控,设备的国产化替代至关重要。只有实现半导体制造国产化,才能真正摆脱核心科技被国外“卡脖子”的现状。

  随着电子全球化的开展以及国家政策的大力支持,不断推动中国半导体产业持续兴旺,全球半导体产业链正在逐步向国内转移,国内设备厂商也在加速研发减薄、抛光相关设备。晶盛机电利用自身在半导体材料装备领域的领先技术,通过十五年技术攻关,解决了半导体级单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机、硅外延生长设备、碳化硅外延生长设备等“卡脖子”技术难题。公司的减薄机设备技术指标已经达到了国际先进水平;也是国内少数具备边缘抛光机生产能力的厂商之一。公司产品在客户端验证情况较好,相比于进口设备还具有性价比优势,业内口碑良好、反响热烈。在国产半导体设备一直落后于海外的现状下,公司作为减薄抛光设备市场的国产化先驱,始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力,持续加强研发投入,强化研发人员和核心业务骨干的培养,驱动技术创新,确保公司竞争力的可持续性。

  因此,公司计划通过本项目扩大生产8-12英寸减薄机和边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机,持续推进自主创新和技术支持服务,加快半导体专用设备的研发突破和产品验证,广泛布局半导体产业链相关厂商。同时,公司积极响应国家政策,助力实现半导体专用设备的国产替代,提高国产设备厂商在市场中的话语权,帮助半导体材料加工技术发展的自主可控,推动国内半导体产业链的良性发展。

  2020年初,新冠疫情导致半导体产业链衔接不顺,又加速了全行业数字化转型,加之中美贸易争端,多因素交织促成了本轮“缺芯”现状。本项目产品可应用于硅片制造端和芯片封装端,在硅片制造端,现已有多家硅片厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破,市场前景一片良好,如中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能。在芯片封装端,国内封装厂也在近年积极扩产,长电科技600584股吧)、通富微电002156股吧)和华天科技002185股吧)三家国内头部封测厂于2020年也大幅增加了资本开支。市场的旺盛需求带动了减薄、抛光设备的市场持续扩张,同时在国家政策鼓励下,减薄抛光设备又开启了国产替代化的加速轨道。

  经过多年的科研攻关和技术创新,晶盛机电积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发,在半导体专用设备领域实现国产化突破,公司作为国内领先的半导体专用设备制造企业,公司部分产品已可与国外知名企业相媲美,如8-12英寸边缘抛光机、12英寸双面抛光机、最终抛光机等,设备在客户端验证情况较好且具有国产化设备的价格优势,同时公司拥有完善的售后服务体系,能做到国外厂商难以实现的24小时快速响应,在产品的售前、售中、售后等阶段都获得了下游客户的一致好评,近年来设备订单量已开始大量增加。

  未来随着市场规模的不断扩大,公司减薄、抛光机等产品的陆续推出,现有产线、人员、生产设备等已无法满足公司未来发展的需要,现有产能无法满足日益增长的生产需求,阻碍了公司进一步市场拓展。因此,公司计划通过本项目的实施,一方面可以扩大8、12英寸大硅片减薄机和抛光机、8、12英寸芯片封装减薄机的生产规模,把握半导体设备行业发展机遇,积极布局半导体相关厂商,抢占市场先机,满足日渐增长的市场需求;另一方面,也可以利用本项目产品扩产销售后所获得的客户应用实绩和生产数据来帮助优化设备设计,提升产品性能,加快赶超国外先进设备厂商;同时还有利于巩固现有客户,以及潜在客户的开拓,对于公司获得更大市场占有率具有良好的推动作用,进而推动公司综合竞争力的提升。

  随着全球经济一体化的进程,国内企业在市场竞争中都要面对越来越多的来自国外对手的竞争。企业要在同行业中保持市场份额,则需不断地挖掘盈利增长模式,满足多变的市场需求。晶盛机电深耕半导体设备领域,围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备,并适度延伸到材料领域,经过多年的发展,公司品牌在行业已具有较高的知名度,拥有良好的品牌形象和品牌影响力。

  在品牌效应和原有产品口碑的驱动下,公司了解到下游市场对于8英寸、12英寸减薄、抛光设备存在大量需求,而且通过前期的技术攻关和研发投入,公司的8英寸半导体加工设备已实现批量销售,12英寸减薄和抛光设备在客户端验证情况较好,未来盈利可观。因此在本次募投项目中,公司通过引入多样化的先进机加工设备,提高了高端精密零部件的制造水平,提升8英寸、12英寸减薄和抛光设备产能,不仅为不同产品提供了相应的生产条件,优化了公司产线结构,而且有助于发挥业务协同优势,提供了新的盈利增长点。

  本项目所生产的8-12英寸减薄设备可应用于硅片端和封装端,边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机专注于硅片制造端,所对应下游客户为硅片厂以及封测厂、IDM厂等。近年来,8英寸、12英寸的大尺寸硅片成为半导体行业的主流,2020年的“缺芯”现象带动了半导体全产业链景气度提升,大硅片也迎来可观的市场前景,国内硅片厂商诸如中环领先、沪硅产业、立昂微等都增加大硅片产能,加速国产化替代。另一方面,国内封装厂也积极扩产,如长电科技、通富微电、华天科技等国内封装厂均已开启扩产周期。综上所述,广阔的下游市场空间为项目实施提供了良好的外部条件。

  旺盛的下游市场将直接带来对减薄抛光设备的大量采购需求,同时近年来国内设备厂商的制造技术逐步提升以及国家政策的大力推动,国内硅片厂、封装厂对于国产化设备的认可程度越来越高。作为国内领先的半导体材料装备制造企业,晶盛机电瞄准国内减薄抛光设备市场的紧迫现状,成功研发并生产了8-12英寸减薄和抛光设备,产品具有性价比高、精度高等优势,其中12英寸双面抛光机、12英寸最终抛光机可达到《瓦森纳协议》所规定的全局平坦度与局部平坦度要求,而涉及到该指标的技术、设备等都在国外出口管制之内。公司秉承“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”的使命,生产的减薄、抛光设备产品已经有与国外大厂竞争的实力,且在客户端验证情况较好,口碑良好、使用反馈上佳,已逐步展现出其国产替代品的优势。

  综上,公司计划通过本项目的实施扩充8、12英寸硅片减薄机和抛光机的产能,国内市场的设备紧缺现状将为本项目的产能消化提供有力的市场保障。

  公司自成立以来一直鼓励创新,积累核心技术,多个产品已经可以媲美国先进半导体设备。公司在减薄机方面,技术参数已经达到了国际先进水平。公司也是国内少数有能力生产双面抛光设备的企业之一,产品可以对标国内市占率处垄断地位的德国双面抛光加工设备。公司边缘抛光机的晶片全自动上下料技术、晶片吸附面印记消除技术、离心旋转抛光技术等核心技术,均自主可控,且相关技术、产品获得授权有效实用新型专利5项。公司通过多年技术攻关,成功解决了半导体双面研磨机、边抛机、双面抛光机、最终抛光机等“卡脖子”技术难题。

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